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针对消费电子、传感器等小批量、多品种的生产特点,2025年多款小型全自动灌胶机械上市,受到中小企业广泛欢迎。
这些设备体积紧凑、操作界面友好,支持触屏编程与模板切换,可在10分钟内完成不同产品的工艺参数调整。
具备自动供胶、路径规划、缺胶报警等功能,适用于PCB板、继电器、LED模组等精密器件的封装。
某电子代工厂引入后,实现“一台机器替代三名工人”,日均产能提升30%。行业分析指出,小型化、智能化灌胶设备正加速普及,推动电子制造向柔性化、自动化转型。