ab灌胶机使用过程中，有哪些常见的故障和处理方法

更多 0

企业生产发展的需要，都结合一些自动化设备进行生产，来提.升产量，如ab灌胶机常用于汽车电子、3C电子、LED行业等，而设备在高频的使用下，避免不了会出一些常见的问题，ab灌胶机一样会有类似的问题，接下来看看ab灌胶机使用过程中，有哪些常见故障和处理方法。

1、胶嘴堵塞

故障现象：胶嘴出胶量过低或无胶点。

原因：针孔没有彻底清理干净，贴片的粘合剂中混有杂质，洞被堵住了，混合了不相容的粘合剂。

处理方法：更换干净的针头，更换为更高质量的贴片粘合剂，注意不要混淆贴片胶的品牌。

2、拉丝和拖尾

故障：去除粘合剂过程中出现拉丝或拖尾现象。

原因：胶嘴内径太小，排气压力太高，胶嘴与PCB的距离过大，粘合剂已过期或质量较差，修补胶太厚，胶水太多了。

处理方法：更换内径较大的喷嘴，降.低排气压力，调整“停止”的高度，更换橡胶，选择粘度合适的橡胶，从冰箱中取出后，将其恢复zhi室温，调整所涂粘合剂的量。

3、固化后，元件的接合强度不够，波峰焊后零件会脱落

原因：固化后工艺参数设置不当，温度不够，组件尺寸太大，吸热量大，光固化灯已老化，胶水不够，元件或 PCB 被污染。

处理方法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，热固性粘合剂的峰值固化温度通常很重要，当达到峰值温度时，切屑往往会脱落。如果是光固化胶，要仔细观察光固化灯是否变质，是否有发黑现象，胶量多少，零件或基材是否脏污。

4、空气

干扰现象：只有涂抹动作，没有涂胶量。

原因：混入气泡，胶嘴堵塞。

处理办法：注射筒内的粘合剂需要进行脱气，应按照胶嘴堵塞的方法进行处理。

5、固化后，元器件引脚会浮起并移动

失效现象：固化后元件引脚翘起或错位，波峰焊后锡料进入焊盘。严重时会出现短路或断线。

原因：修补胶不一致，补丁用的胶水太多，修补时元件偏移。

处理办法：调整灌胶工艺参数，控制分配量，调整贴片工艺参数。

6、元器件偏移

失效现象：硬化件移位，严重时零件的销钉不能靠在焊盘上。

原因：贴片胶出胶量不均匀（例如贴片元件出胶量多或出胶量少），修补过程中组件会发生变化，贴片的粘性会降.低，PCB在使用后放置了很长时间，胶水已经凝固了一半。

处理方法：检查胶嘴是否堵塞，消.除出胶不均匀的现象，调整贴片机的运行状态，换胶水，PCB施工后请勿长时间放置。